PRINCIPLE
技術(shù)原理
核心光源的技術(shù)基礎(chǔ)
激光光源通過工作物質(zhì)、泵浦激勵(lì)源和諧振腔三部分產(chǎn)生光子躍遷,并通過諧振腔的反饋放大循環(huán),及往返振蕩,讓輻射不斷增強(qiáng),最終形成強(qiáng)大的激光束輸出。



ADVANTAGE
技術(shù)優(yōu)勢(shì)
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諧振腔光學(xué)設(shè)計(jì)技術(shù)
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超快激光器技術(shù)
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倍頻晶體高精度溫控技術(shù)
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諧振腔光學(xué)設(shè)計(jì)技術(shù)
- 穩(wěn)定的平行平面腔設(shè)計(jì)保證了激光工作狀態(tài)穩(wěn)定;
- 雙激光晶體串接接力設(shè)計(jì),共同分擔(dān)光在晶體中的熱效應(yīng),減輕了熱效應(yīng)對(duì)激光性能的不良影響,并提高了能量轉(zhuǎn)換效率。
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超快激光器技術(shù)
- 采用特殊光路設(shè)計(jì)形式,解決了受限于熱效應(yīng)對(duì)半導(dǎo)體可飽和吸收鏡(SESAM)的損傷而導(dǎo)致激光輸出功率無法提高的問題。
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倍頻晶體高精度溫控技術(shù)
- 當(dāng)溫度發(fā)生突然改變時(shí),溫控系統(tǒng)能迅速反應(yīng),通過調(diào)整制冷制熱使溫度在短時(shí)間內(nèi)恢復(fù)穩(wěn)態(tài);
- 激光器冷開機(jī)時(shí)間<10分鐘,熱開機(jī)<2分鐘,同時(shí)可實(shí)現(xiàn)0.01℃精度的實(shí)時(shí)溫度控制;
- 可保證激光的長(zhǎng)期穩(wěn)定性及開關(guān)光瞬間的功率穩(wěn)定性。
APPLICATION
技術(shù)應(yīng)用
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納秒激光器
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超快激光器


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焊接頭采用振鏡控制,焊接精度高、效率快
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主要工藝流程:電芯分選、極柱激光清洗、極性檢測(cè)、Busbar焊接、焊中檢測(cè)、焊后檢測(cè)、采集線焊接等
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單模/環(huán)形光斑激光焊接,焊接質(zhì)量?jī)?yōu)異
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高柔性,可聯(lián)機(jī)或離線使用,支持一鍵換型
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可搭載焊中檢測(cè)或OCT熔深檢測(cè)
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切割裂片一體完成可對(duì)應(yīng)厚玻璃切割裂片可滿足厚度≤15mm。
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采用貝塞爾加工技術(shù)聚焦光斑小,崩邊小, 效率高。
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定制特殊高脈沖能量(max:≤2.5mj)激光器加工熱效應(yīng)小。
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支持?jǐn)U容自動(dòng)化上下料。
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查看產(chǎn)品3C精密激光焊接機(jī)
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采用標(biāo)準(zhǔn)化、集成式設(shè)計(jì),可靠性高,維護(hù)方便、快捷
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五軸方案設(shè)計(jì)可兼容不同高度、角度產(chǎn)品焊接
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焊接頭采用振鏡控制,焊接精度高、效率快
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自主研發(fā)軟件,可視化操作,界面易操作
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查看產(chǎn)品鋼殼電池激光焊接機(jī)
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采用標(biāo)準(zhǔn)化、集成式設(shè)計(jì),可靠性高,維護(hù)方便、快捷
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三軸方案設(shè)計(jì),焊接范圍廣、效率快
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高效高產(chǎn),每小時(shí)UPH可達(dá)720pcs
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自主研發(fā)軟件,可視化操作,界面易操作
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查看產(chǎn)品Tray盤來料
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自動(dòng)化程度高,全程加工無人干涉。
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采用5軸機(jī)械手人工上下料,效率高,速度快,穩(wěn)定性好。
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采用多工位分度盤工作方式,可配2/4等工位,適應(yīng)不同產(chǎn)品要求,并且實(shí)現(xiàn)激光打標(biāo)和上下料操作同時(shí)進(jìn)行,極大提高工作效率:。
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工藝流程自動(dòng)控制,信息全程可追溯具備對(duì)接各類型MES系統(tǒng)。
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查看產(chǎn)品筆記本專業(yè)激光加工線
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配有安全光柵和產(chǎn)品有無感應(yīng)器有效提高人工操作 安全性
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兼容13-17寸產(chǎn)品,生產(chǎn)時(shí)可快速換型,無需人工干預(yù)
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采用電動(dòng)升降調(diào)焦,簡(jiǎn)便高效,并且可與機(jī)械手配上下料,實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化生產(chǎn)需求
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針對(duì)筆記本行業(yè)進(jìn)行特殊設(shè)計(jì)自動(dòng)線,效率高,故障低設(shè)備穩(wěn)定性好
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查看產(chǎn)品脆性材料切割設(shè)備
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單/多焦點(diǎn)自由切換,可以適應(yīng)更多不同厚度的產(chǎn)品,兼容能力強(qiáng),根據(jù)不同產(chǎn)品厚度對(duì)其進(jìn)行切換
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可自由選擇單/多焦點(diǎn)加工模式
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自研激光器,長(zhǎng)期工作穩(wěn)定可靠
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一鍵自動(dòng)化流程,無需人力介入
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查看產(chǎn)品3C精密激光焊接機(jī)
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采用標(biāo)準(zhǔn)化、集成式設(shè)計(jì),可靠性高,維護(hù)方便、快捷
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五軸方案設(shè)計(jì)可兼容不同高度、角度產(chǎn)品焊接
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焊接頭采用振鏡控制,焊接精度高、效率快
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自主研發(fā)軟件,可視化操作,界面易操作
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查看產(chǎn)品鋼殼電池激光焊接機(jī)
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采用標(biāo)準(zhǔn)化、集成式設(shè)計(jì),可靠性高,維護(hù)方便、快捷
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三軸方案設(shè)計(jì),焊接范圍廣、效率快
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高效高產(chǎn),每小時(shí)UPH可達(dá)720pcs
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自主研發(fā)軟件,可視化操作,界面易操作
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查看產(chǎn)品TOPCon激光摻雜設(shè)備
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采用海目星自主研發(fā)激光器及特殊光路設(shè)計(jì),實(shí)現(xiàn)BSG激光直摻;
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根據(jù)客戶需求定制,實(shí)現(xiàn)無損、高產(chǎn)能、高精度、高效率的激光摻雜;
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精密視覺定位,高速柔性機(jī)構(gòu)傳輸,碎片率低于0.02%;
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查看產(chǎn)品3C精密激光焊接機(jī)
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采用標(biāo)準(zhǔn)化、集成式設(shè)計(jì),可靠性高,維護(hù)方便、快捷
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五軸方案設(shè)計(jì)可兼容不同高度、角度產(chǎn)品焊接
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焊接頭采用振鏡控制,焊接精度高、效率快
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自主研發(fā)軟件,可視化操作,界面易操作
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查看產(chǎn)品鋼殼電池激光焊接機(jī)
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采用標(biāo)準(zhǔn)化、集成式設(shè)計(jì),可靠性高,維護(hù)方便、快捷
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三軸方案設(shè)計(jì),焊接范圍廣、效率快
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高效高產(chǎn),每小時(shí)UPH可達(dá)720pcs
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自主研發(fā)軟件,可視化操作,界面易操作
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查看產(chǎn)品脆性材料切割設(shè)備
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單/多焦點(diǎn)自由切換,可以適應(yīng)更多不同厚度的產(chǎn)品,兼容能力強(qiáng),根據(jù)不同產(chǎn)品厚度對(duì)其進(jìn)行切換
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可自由選擇單/多焦點(diǎn)加工模式
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自研激光器,長(zhǎng)期工作穩(wěn)定可靠
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一鍵自動(dòng)化流程,無需人力介入
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查看產(chǎn)品復(fù)合膜材激光切割設(shè)備
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產(chǎn)品生產(chǎn)穩(wěn)定性高,搭配視覺補(bǔ)償、高精度低漂移振鏡等高精密組件和控制系統(tǒng)可獲得超高切割精度
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設(shè)備可實(shí)現(xiàn)完全自動(dòng)定位,機(jī)器視覺自動(dòng)抓取Mark點(diǎn)定位,精度高,無需人工干預(yù),操作簡(jiǎn)單,效率高
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設(shè)備支持無Mark點(diǎn)產(chǎn)品的自動(dòng)定位切割,機(jī)器視覺全自動(dòng)抓取產(chǎn)品的切割邊緣,自動(dòng)擬合切割輪廓,應(yīng)用范圍相較傳統(tǒng)設(shè)備更加廣泛,協(xié)助企業(yè)降低生產(chǎn)成本
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設(shè)備可支持依據(jù)客戶需求,針對(duì)其痛點(diǎn)進(jìn)行點(diǎn)對(duì)點(diǎn)定制服務(wù)
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查看產(chǎn)品Micro LED 全自動(dòng)激光去除設(shè)備
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?于MicroLED芯?去除以及焊盤整平兼容不同尺?的芯?和基板,整平精度可達(dá)亞微?級(jí)
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匹配微?級(jí)光斑對(duì)??5μm的MicroLED的芯?膠進(jìn)?去除,不傷及相鄰芯?及焊盤與其他層
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透過?主開發(fā)的AI整合系統(tǒng),?動(dòng)識(shí)別修補(bǔ)位置,避免因誤判造成的修補(bǔ)失敗,保證產(chǎn)品安全
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查看產(chǎn)品Mini LED 全自動(dòng)激光去除設(shè)備
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結(jié)合海目星自研全自動(dòng)平臺(tái),實(shí)現(xiàn)超高速返修,單顆修復(fù)時(shí)間<30s
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采用大理石基座,搭載高精度直線電機(jī),精度可達(dá)±3μm
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設(shè)備兼容性強(qiáng),可兼容COB和MIP的返修工藝,和兼容不同厚度、尺寸的產(chǎn)品
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匹配微米級(jí)光斑對(duì)各尺寸的Mini LED封裝膠行去除,不傷及相鄰芯片及焊盤,搭配自主開發(fā)的去芯片系統(tǒng),能提供干凈的修補(bǔ)環(huán)境助力修補(bǔ)的良率大幅提升
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查看產(chǎn)品3C精密激光焊接機(jī)
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采用標(biāo)準(zhǔn)化、集成式設(shè)計(jì),可靠性高,維護(hù)方便、快捷
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五軸方案設(shè)計(jì)可兼容不同高度、角度產(chǎn)品焊接
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焊接頭采用振鏡控制,焊接精度高、效率快
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自主研發(fā)軟件,可視化操作,界面易操作
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查看產(chǎn)品鋼殼電池激光焊接機(jī)
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采用標(biāo)準(zhǔn)化、集成式設(shè)計(jì),可靠性高,維護(hù)方便、快捷
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三軸方案設(shè)計(jì),焊接范圍廣、效率快
-
高效高產(chǎn),每小時(shí)UPH可達(dá)720pcs
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自主研發(fā)軟件,可視化操作,界面易操作
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查看產(chǎn)品3C精密激光焊接機(jī)
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采用標(biāo)準(zhǔn)化、集成式設(shè)計(jì),可靠性高,維護(hù)方便、快捷
-
五軸方案設(shè)計(jì)可兼容不同高度、角度產(chǎn)品焊接
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焊接頭采用振鏡控制,焊接精度高、效率快
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自主研發(fā)軟件,可視化操作,界面易操作
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查看產(chǎn)品鋼殼電池激光焊接機(jī)
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采用標(biāo)準(zhǔn)化、集成式設(shè)計(jì),可靠性高,維護(hù)方便、快捷
-
三軸方案設(shè)計(jì),焊接范圍廣、效率快
-
高效高產(chǎn),每小時(shí)UPH可達(dá)720pcs
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自主研發(fā)軟件,可視化操作,界面易操作
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查看產(chǎn)品脆性材料切割設(shè)備
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單/多焦點(diǎn)自由切換,可以適應(yīng)更多不同厚度的產(chǎn)品,兼容能力強(qiáng),根據(jù)不同產(chǎn)品厚度對(duì)其進(jìn)行切換
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可自由選擇單/多焦點(diǎn)加工模式
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自研激光器,長(zhǎng)期工作穩(wěn)定可靠
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一鍵自動(dòng)化流程,無需人力介入
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查看產(chǎn)品復(fù)合膜材激光切割設(shè)備
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產(chǎn)品生產(chǎn)穩(wěn)定性高,搭配視覺補(bǔ)償、高精度低漂移振鏡等高精密組件和控制系統(tǒng)可獲得超高切割精度
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設(shè)備可實(shí)現(xiàn)完全自動(dòng)定位,機(jī)器視覺自動(dòng)抓取Mark點(diǎn)定位,精度高,無需人工干預(yù),操作簡(jiǎn)單,效率高
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設(shè)備支持無Mark點(diǎn)產(chǎn)品的自動(dòng)定位切割,機(jī)器視覺全自動(dòng)抓取產(chǎn)品的切割邊緣,自動(dòng)擬合切割輪廓,應(yīng)用范圍相較傳統(tǒng)設(shè)備更加廣泛,協(xié)助企業(yè)降低生產(chǎn)成本
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設(shè)備可支持依據(jù)客戶需求,針對(duì)其痛點(diǎn)進(jìn)行點(diǎn)對(duì)點(diǎn)定制服務(wù)
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查看產(chǎn)品Micro LED 全自動(dòng)激光去除設(shè)備
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?于MicroLED芯?去除以及焊盤整平兼容不同尺?的芯?和基板,整平精度可達(dá)亞微?級(jí)
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匹配微?級(jí)光斑對(duì)??5μm的MicroLED的芯?膠進(jìn)?去除,不傷及相鄰芯?及焊盤與其他層
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透過?主開發(fā)的AI整合系統(tǒng),?動(dòng)識(shí)別修補(bǔ)位置,避免因誤判造成的修補(bǔ)失敗,保證產(chǎn)品安全
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查看產(chǎn)品Mini LED 全自動(dòng)激光去除設(shè)備
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結(jié)合海目星自研全自動(dòng)平臺(tái),實(shí)現(xiàn)超高速返修,單顆修復(fù)時(shí)間<30s
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采用標(biāo)準(zhǔn)化、集成式設(shè)計(jì),可靠性高,維護(hù)方便、快捷
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五軸方案設(shè)計(jì)可兼容不同高度、角度產(chǎn)品焊接
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焊接頭采用振鏡控制,焊接精度高、效率快
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自主研發(fā)軟件,可視化操作,界面易操作
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查看產(chǎn)品鋼殼電池激光焊接機(jī)
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采用標(biāo)準(zhǔn)化、集成式設(shè)計(jì),可靠性高,維護(hù)方便、快捷
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三軸方案設(shè)計(jì),焊接范圍廣、效率快
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高效高產(chǎn),每小時(shí)UPH可達(dá)720pcs
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自主研發(fā)軟件,可視化操作,界面易操作
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查看產(chǎn)品脆性材料切割設(shè)備
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單/多焦點(diǎn)自由切換,可以適應(yīng)更多不同厚度的產(chǎn)品,兼容能力強(qiáng),根據(jù)不同產(chǎn)品厚度對(duì)其進(jìn)行切換
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可自由選擇單/多焦點(diǎn)加工模式
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自研激光器,長(zhǎng)期工作穩(wěn)定可靠
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查看產(chǎn)品復(fù)合膜材激光切割設(shè)備
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設(shè)備可實(shí)現(xiàn)完全自動(dòng)定位,機(jī)器視覺自動(dòng)抓取Mark點(diǎn)定位,精度高,無需人工干預(yù),操作簡(jiǎn)單,效率高
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設(shè)備支持無Mark點(diǎn)產(chǎn)品的自動(dòng)定位切割,機(jī)器視覺全自動(dòng)抓取產(chǎn)品的切割邊緣,自動(dòng)擬合切割輪廓,應(yīng)用范圍相較傳統(tǒng)設(shè)備更加廣泛,協(xié)助企業(yè)降低生產(chǎn)成本
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查看產(chǎn)品Mini LED 全自動(dòng)激光去除設(shè)備
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結(jié)合海目星自研全自動(dòng)平臺(tái),實(shí)現(xiàn)超高速返修,單顆修復(fù)時(shí)間<30s
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采用大理石基座,搭載高精度直線電機(jī),精度可達(dá)±3μm
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設(shè)備兼容性強(qiáng),可兼容COB和MIP的返修工藝,和兼容不同厚度、尺寸的產(chǎn)品
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五軸方案設(shè)計(jì)可兼容不同高度、角度產(chǎn)品焊接
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查看產(chǎn)品鋼殼電池激光焊接機(jī)
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采用標(biāo)準(zhǔn)化、集成式設(shè)計(jì),可靠性高,維護(hù)方便、快捷
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三軸方案設(shè)計(jì),焊接范圍廣、效率快
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高效高產(chǎn),每小時(shí)UPH可達(dá)720pcs
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自主研發(fā)軟件,可視化操作,界面易操作
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查看產(chǎn)品H-6000液質(zhì)聯(lián)用系統(tǒng)
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動(dòng)態(tài)線性范圍達(dá)6個(gè)數(shù)量級(jí),滿足低濃度組分的精準(zhǔn)定量要求。
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掃描速度>20000amu/sec,顯著提升分析效率,適用于高通量篩查。
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彎曲碰撞池設(shè)計(jì),減少中性物質(zhì)干擾,增強(qiáng)數(shù)據(jù)質(zhì)量,質(zhì)量穩(wěn)定性可達(dá)±0.1amu/24小時(shí)。
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支持多種離子化模式(ESI/APCI)和掃描方式(MRM,選擇離子監(jiān)測(cè)等),滿足多樣化分析需求。
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查看產(chǎn)品H-6020 安培檢測(cè)器
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寬動(dòng)態(tài)信號(hào)范圍,兼顧痕量成分與高濃度樣品分析。
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全塑流路設(shè)計(jì),有效減少離子污染,保障痕量檢測(cè)精度,適用于高純或易污染樣品。
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雙模式檢測(cè),支持直流安培、脈沖積分安培法,覆蓋多樣化樣品檢測(cè)需求,適配復(fù)雜場(chǎng)景分析。
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微流控優(yōu)化,極小的池體積結(jié)合超低噪聲,實(shí)現(xiàn)高靈敏度、極低檢出限,滿足微量樣品精準(zhǔn)檢測(cè)。
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查看產(chǎn)品H-5000離子色譜儀
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采用全系統(tǒng)標(biāo)配原廠生產(chǎn)PEEK材質(zhì)流路,有效防止酸堿腐蝕。
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內(nèi)置真空脫氣裝置,高效率的汽液分離。
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使用進(jìn)口抑制器和進(jìn)口色譜柱,可快速分析樣品中常規(guī)陰離子和常規(guī)陽(yáng)離子。
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整個(gè)系統(tǒng)由一套軟件控制和數(shù)據(jù)處理,極大方便了用戶操作。
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查看產(chǎn)品H-1000 液相色譜儀
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所有單元模塊均具有液相兼容性。
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系統(tǒng)采用模塊化設(shè)計(jì),提供各類輸液泵,多種檢測(cè)器和手動(dòng)/自動(dòng)進(jìn)樣器等配置方案。
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采用高精度步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)精密滾珠絲桿系統(tǒng),提高了系統(tǒng)性能及其使用的可靠性、穩(wěn)定性和耐用性。
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去掉了緩沖器和梯度混合器,使死體積降到最小程度,提高設(shè)備的重復(fù)性指標(biāo)及檢測(cè)速度。
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