PROFILE
技術(shù)原理
數(shù)字孿生平臺的技術(shù)基礎(chǔ)
基于MBD（基于模型的定義）和 MBE（基于模型的企業(yè)）技術(shù)創(chuàng)建企業(yè)和產(chǎn)品的數(shù)字模型，采用Web-GL 3D可視化技術(shù)并結(jié)合仿真分析技術(shù)對材料計算、產(chǎn)品設(shè)計、加工工藝、生產(chǎn)過程、產(chǎn)品維修維護整個產(chǎn)品壽命周期過程進行建模和分析，從而構(gòu)建物理信息系統(tǒng)，實現(xiàn)物理工廠與信息化的虛擬企業(yè)的交互和融合。
ADVANTAGE
技術(shù)優(yōu)勢
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輕量化訪問
采用WebGL 2.0技術(shù)和3D引擎創(chuàng)新型技術(shù)。可實現(xiàn)輕量化部署，網(wǎng)頁端遠程訪問，模型占用率＜100MB。
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實時模擬運行狀態(tài)
實時模擬設(shè)備運行狀態(tài)，操作便捷，直觀體驗物理實體的屬性、參數(shù)和運行狀態(tài)，方便快速了解物理設(shè)備運行狀態(tài)，同步延時＜500ms。
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快速排查故障
通過物聯(lián)網(wǎng)的數(shù)據(jù)采集以及大數(shù)據(jù)處理來實現(xiàn)當前狀態(tài)的分析和診斷，快速排查故障，提升生產(chǎn)效率，故障排查效率提升50%
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提升用戶滿意度
利用數(shù)據(jù)驅(qū)動的模擬來提高員工滿意度和生產(chǎn)率，過分析數(shù)據(jù)和監(jiān)視系統(tǒng)，在問題發(fā)生之前就阻止并預(yù)防停機，滿意度提升80%。
APPLICATION
技術(shù)應(yīng)用
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3C -
光伏 -
新型顯示 -
新能源動力電池 -
鈑金
PRODUCTS
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分析儀器
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微凹雙面同步涂膜機-
轉(zhuǎn)塔式自動收放卷。
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雙面微凹版同時涂布。
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超低能耗,配余熱回收。
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雙面電暈，增加附著力。
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雙層寬幅高速涂布機-
轉(zhuǎn)塔式自動收放卷。
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模頭重復(fù)定位精度1 μm。
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雙層風(fēng)箱弧形布置，走帶平順。
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自由導(dǎo)輥稀油潤滑，靈活性高。
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方形高速卷繞機-
采用變徑卷針，自動修正極耳對齊度。
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極片糾偏有四級，與CCD檢測形成閉環(huán)。
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采用歐姆龍高性能運動控制器及領(lǐng)先技術(shù)。
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入料采用追切裁斷控制。
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三工位裁斷疊片一體機-
全流程在線視覺檢測，精度閉環(huán)調(diào)整良率高，不良信息可追溯。
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多級除塵系統(tǒng)，粉塵可控電芯短路率低。
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裁切與疊片一體化設(shè)計，避免極片周轉(zhuǎn)損傷、無重片。
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高響應(yīng)隔膜張力控制系統(tǒng)，隔膜拉伸損害低。
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圓柱切卷一體機-
極?切割糾偏與CCD閉環(huán)控制。
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NG不良內(nèi)部計算與信息追溯，NG不良單卷踢廢。
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配有多重除塵系統(tǒng)，除塵效率?。
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極?切割尺?與卷繞極?對?度在線監(jiān)測，動態(tài)調(diào)節(jié)。
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方形電池頂蓋全自動組裝線-
系統(tǒng)化防塵防顆粒處理。
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具備來料自檢&防呆功能。
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MES系統(tǒng)全閉環(huán)生產(chǎn)處理。
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飛濺少、焊縫效果佳、穩(wěn)定性高。
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方形電池頂蓋全自動組裝線
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系統(tǒng)化防塵防顆粒處理。
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具備來料自檢&防呆功能。
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MES系統(tǒng)全閉環(huán)生產(chǎn)處理。
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飛濺少、焊縫效果佳、穩(wěn)定性高。
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鋼殼電池全自動組裝線（扣式、方形、異形）-
兼容多種直徑、厚度、極耳焊接工藝、與密封方式
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首創(chuàng)的蓋板殼體激光焊接密封+自動合蓋與同心對位機構(gòu)，焊接一致性好良率高。激 光密封也讓電池的能量密度相比扣合式密封更優(yōu)。
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設(shè)備主要包含正負極耳焊接，電芯入殼，注液（開放式/小孔），自動合蓋，封口焊接，測試，清洗，AOI檢測，漏液檢測等工藝。
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線體效率可定制20-60ppm/Line。
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遮蔽線-
設(shè)備采用單工站單機架模式，自由拼裝設(shè)備數(shù)量匹配UPH。
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整線采用標準化的視覺定位、設(shè)備軌道自動可調(diào)、程序可快速互拷，可兼容1mm~500mm產(chǎn)品快速完成換線。
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視覺點膠、高速貼膜、產(chǎn)品翻板、AOI檢測等工藝，經(jīng)過多次技術(shù)迭代設(shè)備已經(jīng)形成標準化，設(shè)備在穩(wěn)定性和成本具備很強的行業(yè)優(yōu)勢。
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鐳射除膠線-
設(shè)備采用單工站單機架模式，自由拼裝設(shè)備數(shù)量匹配UPH。
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設(shè)備采用方通焊接機架+氣彈簧滾輪式開合門結(jié)構(gòu)，外觀大氣。
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左右產(chǎn)品切換采用免工具快換結(jié)構(gòu)，左右板生產(chǎn)切換時間小于30min。
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精密激光切割機創(chuàng)新式的采用2900W相機精確拍照切割產(chǎn)品，生成DWG圖形，500W CCD二次定位，自動校正切割位置，最大效率利用激光器，切斷防水膜的同時不損傷產(chǎn)品。
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在線高速點膠機-
獨特的外觀設(shè)計，顯示器內(nèi)藏中置可升降結(jié)構(gòu)，整線操作不干涉
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可自由選配產(chǎn)品預(yù)加熱、斜閥、功能擴展背包等組件，實現(xiàn)一機多用節(jié)約成本；
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支持同步雙閥 、異步雙閥、AB閥點膠等多種點膠模式；
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智能點膠軟件，支持撞針閥、噴射閥、螺桿閥等不同的點膠工藝需求；
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在線五軸點膠機-
支持雙工位五軸點膠，
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支持3D視覺引導(dǎo)，3D視覺檢測；
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使用變頻控制，可以精確控制拐角處的膠量；
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采用2D飛拍視覺定位，可有減少視覺定位時間；
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全自動方形電池電芯裝配線-
自動化程度高，全程組裝無人干涉。
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模塊化設(shè)計，換型時間短、零件少、成本低。
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工藝流程自動控制，信息全程可追溯，具備對接各類型MES系統(tǒng)。
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數(shù)字孿生3D可視化技術(shù)，設(shè)備狀態(tài)可視化、智能化信息交互，提升用戶體驗。
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MP系列高速激光切管機-
專業(yè)激光切割機，加工管徑范圍大，加工種類多，適用性強；
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氣動全封閉一體式卡盤更穩(wěn)定，夾持力大，加工精度高，防塵效果突出，行業(yè)領(lǐng)先。
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管材隨動輔助支撐，有效保障切割精度；
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標配伺服隨動下料，下料更精準高效；
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太陽能逆變器自動組裝線-
生產(chǎn)效率高，雙班節(jié)省約40?。
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速度快且穩(wěn)定性強,提高了產(chǎn)品后續(xù)測試環(huán)節(jié)的?次通過率。
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標準化模塊設(shè)計，可隨時調(diào)整，擴展工位或升級。
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生產(chǎn)數(shù)據(jù)自動保存，和服務(wù)器聯(lián)?。
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透明脆性材料精密激光切割機-
采用大理石精密平臺，穩(wěn)定承載，耐腐蝕。
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使用直線電機搭配光學(xué)尺全閉環(huán)驅(qū)動加工平臺，易維護、精度高。
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紅外皮秒激光器，加工熱影響區(qū)域小，特別適合于精細切割。
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采用進口真空發(fā)生元件,保證產(chǎn)品吸附定位穩(wěn)定性。
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全自動無損激光劃裂設(shè)備-
整機采用工業(yè)PC控制、模塊化柔性化編程設(shè)計；
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設(shè)備兼容156-230mm尺寸電池片；
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加工過程穩(wěn)定性好，熱影響區(qū)域小，粉塵少、良率高；
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切割后電池片機械轉(zhuǎn)化效率高；
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全自動接線盒焊接機-
整機采用工業(yè)PC控制、模塊化柔性化編程設(shè)計
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全自動激光焊接系統(tǒng)，可與客戶端上下工位組件輸送系統(tǒng)無縫對接
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設(shè)備外殼采用全鈑金結(jié)構(gòu)，全方位開閉式防護門，配可視化激光防護窗
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采用右邊進料，左邊下料，上下料自動運行
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Micro LED 全自動激光去除設(shè)備-
?于MicroLED芯?去除以及焊盤整平兼容不同尺?的芯?和基板，整平精度可達亞微?級
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匹配微?級光斑對??5μm的MicroLED的芯?膠進?去除，不傷及相鄰芯?及焊盤與其他層
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透過?主開發(fā)的AI整合系統(tǒng),?動識別修補位置,避免因誤判造成的修補失敗,保證產(chǎn)品安全
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Micro LED 激光巨量焊接設(shè)備-
?效LED 芯?巨量焊接，良率可達99.99%以上
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??積?速焊接，兼容更?的基板尺?，領(lǐng)先?業(yè)?產(chǎn)效率
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閉回路溫度控制，保證鍵合溫度穩(wěn)定性
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?精密的對位調(diào)平系統(tǒng)，搭配領(lǐng)先的視覺算法，確保焊接?藝的?可靠性
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Micro LED巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備-
獨有的自動拼接和re-pitch功能，可實現(xiàn)目標基板任意尺寸，任意間距的純色或者三色MicroLED芯片陣列轉(zhuǎn)移
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同時兼容巨量轉(zhuǎn)移和修復(fù)補芯制程，巨量轉(zhuǎn)移良率≥99.99%,修復(fù)后良率可達99.999%
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最大可兼容12.7寸轉(zhuǎn)移，轉(zhuǎn)移精度≤±1.5μm,角度≤±1°
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自動化三色芯片轉(zhuǎn)移
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Mini LED激光單點焊接修復(fù)設(shè)備-
同軸視覺定位系統(tǒng)，?精度定位芯?位置，實時監(jiān)控焊接修復(fù)過程中的產(chǎn)品狀態(tài)與效果
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實時監(jiān)測焊接溫度，閉環(huán)溫控，保證焊接質(zhì)量。可選配AOI系統(tǒng)，即時確認焊接成功率
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可采?變焦激光系統(tǒng)，等?例應(yīng)對不同尺?的芯?
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Mini LED 全自動激光去除設(shè)備-
結(jié)合海目星自研全自動平臺，實現(xiàn)超高速返修，單顆修復(fù)時間<30s
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采用大理石基座，搭載高精度直線電機，精度可達±3μm
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設(shè)備兼容性強，可兼容COB和MIP的返修工藝，和兼容不同厚度、尺寸的產(chǎn)品
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匹配微米級光斑對各尺寸的Mini LED封裝膠行去除，不傷及相鄰芯片及焊盤，搭配自主開發(fā)的去芯片系統(tǒng)，能提供干凈的修補環(huán)境助力修補的良率大幅提升
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Mini LED激光巨量焊接設(shè)備-
?效LED芯?巨量焊接，良率可達99.99%以上
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??積?速焊接，領(lǐng)先?業(yè)?產(chǎn)效率
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閉回路溫度控制，保證鍵合溫度穩(wěn)定性
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全自動方形電池電芯裝配線
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自動化程度高，全程組裝無人干涉。
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模塊化設(shè)計，換型時間短、零件少、成本低。
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工藝流程自動控制，信息全程可追溯，具備對接各類型MES系統(tǒng)。
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數(shù)字孿生3D可視化技術(shù)，設(shè)備狀態(tài)可視化、智能化信息交互，提升用戶體驗。
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全自動方形鋁殼電池真空干燥線-
自動化程度高，全程組裝無人干涉。
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兼容性強，可兼容多種不同系列產(chǎn)品。
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模塊化設(shè)計，換型時間短、零件少、成本低。
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適用產(chǎn)品：方形鋁殼電芯、刀片電芯、圓柱電芯。
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HF·C系列雙平臺激光切割機-
模塊化設(shè)計，整機優(yōu)質(zhì)搭配；
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榫卯結(jié)構(gòu)床身，有效保障機床長期運行穩(wěn)定；
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高強度拉制鋁橫梁結(jié)構(gòu)設(shè)計，優(yōu)越動態(tài)性能；
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全包圍式機床，雙工作臺，生產(chǎn)安全、效率更高；
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Micro LED 全自動激光去除設(shè)備
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?于MicroLED芯?去除以及焊盤整平兼容不同尺?的芯?和基板，整平精度可達亞微?級
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匹配微?級光斑對??5μm的MicroLED的芯?膠進?去除，不傷及相鄰芯?及焊盤與其他層
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透過?主開發(fā)的AI整合系統(tǒng),?動識別修補位置,避免因誤判造成的修補失敗,保證產(chǎn)品安全
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Micro LED 激光巨量焊接設(shè)備
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?效LED 芯?巨量焊接，良率可達99.99%以上
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??積?速焊接，兼容更?的基板尺?，領(lǐng)先?業(yè)?產(chǎn)效率
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閉回路溫度控制，保證鍵合溫度穩(wěn)定性
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?精密的對位調(diào)平系統(tǒng)，搭配領(lǐng)先的視覺算法，確保焊接?藝的?可靠性
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Micro LED巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備
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獨有的自動拼接和re-pitch功能，可實現(xiàn)目標基板任意尺寸，任意間距的純色或者三色MicroLED芯片陣列轉(zhuǎn)移
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同時兼容巨量轉(zhuǎn)移和修復(fù)補芯制程，巨量轉(zhuǎn)移良率≥99.99%,修復(fù)后良率可達99.999%
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最大可兼容12.7寸轉(zhuǎn)移，轉(zhuǎn)移精度≤±1.5μm,角度≤±1°
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自動化三色芯片轉(zhuǎn)移
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塑料激光焊接機-
密封性能好
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焊接強度等于或高于母材
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功耗低，無噪音，無耗材，免維護
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激光、視覺、測溫三合?焊接頭
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三維激光切割機-
采用機器人＋光纖激光器進行三維切割，代替模具沖壓和機械雕銑對異型管件進行切邊沖孔。
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有效節(jié)省模具， 縮短產(chǎn)品開發(fā)周期， 提高加工效率，實現(xiàn)了柔性生產(chǎn)。
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實現(xiàn)環(huán)切，節(jié)省變位機旋轉(zhuǎn)或人工二次裝夾的時間， 高效加工。
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可配備雙機器人工作站，同時實現(xiàn)雙工位換料和聯(lián)動切割，切割效率大幅度提升。
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Micro LED 全自動激光去除設(shè)備
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?于MicroLED芯?去除以及焊盤整平兼容不同尺?的芯?和基板，整平精度可達亞微?級
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匹配微?級光斑對??5μm的MicroLED的芯?膠進?去除，不傷及相鄰芯?及焊盤與其他層
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透過?主開發(fā)的AI整合系統(tǒng),?動識別修補位置,避免因誤判造成的修補失敗,保證產(chǎn)品安全
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Micro LED 激光巨量焊接設(shè)備
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?效LED 芯?巨量焊接，良率可達99.99%以上
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??積?速焊接，兼容更?的基板尺?，領(lǐng)先?業(yè)?產(chǎn)效率
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閉回路溫度控制，保證鍵合溫度穩(wěn)定性
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?精密的對位調(diào)平系統(tǒng)，搭配領(lǐng)先的視覺算法，確保焊接?藝的?可靠性
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查看產(chǎn)品
Micro LED巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備
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獨有的自動拼接和re-pitch功能，可實現(xiàn)目標基板任意尺寸，任意間距的純色或者三色MicroLED芯片陣列轉(zhuǎn)移
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同時兼容巨量轉(zhuǎn)移和修復(fù)補芯制程，巨量轉(zhuǎn)移良率≥99.99%,修復(fù)后良率可達99.999%
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最大可兼容12.7寸轉(zhuǎn)移，轉(zhuǎn)移精度≤±1.5μm,角度≤±1°
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自動化三色芯片轉(zhuǎn)移
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Mini LED激光單點焊接修復(fù)設(shè)備
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同軸視覺定位系統(tǒng)，?精度定位芯?位置，實時監(jiān)控焊接修復(fù)過程中的產(chǎn)品狀態(tài)與效果
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實時監(jiān)測焊接溫度，閉環(huán)溫控，保證焊接質(zhì)量?？蛇x配AOI系統(tǒng)，即時確認焊接成功率
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可采?變焦激光系統(tǒng)，等?例應(yīng)對不同尺?的芯?
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定制型激光切管機-
專業(yè)卡盤，夾持力大， 后卡全密封防塵效果好；
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主要針對各長管、重管整體切割，切割精度高，可以實現(xiàn)“零尾料”；
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采用變徑輪輔助支撐可有效減少管材在旋轉(zhuǎn)過程中的晃動，切割精度高；
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全貫通三卡盤、四卡盤協(xié)作聯(lián)動，可以實現(xiàn)真正零尾料，提高材料利用率；
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全自動激光切管機-
行業(yè)專用和通用的全自動高標準激光切管機，適用于高強度連續(xù)生產(chǎn)管材加工;
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自動化程度高,標配海目星專利全自動上料系統(tǒng)、上料分料送料成功率極高，換管節(jié)拍優(yōu)勢明顯，穩(wěn)定性強，行業(yè)領(lǐng)先；
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可延展激光切管自動化生產(chǎn)線，生產(chǎn)高度連續(xù)，穩(wěn)，準，快，極大提升生產(chǎn)效率，降低成本;
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加工管徑范圍可選擇性大，行程范圍廣，適用于多種類管材高速高精度切割；
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標準激光切管機-
專業(yè)切管：高精度，高速切割，加速度快；
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加工管徑范圍大，類型多：圓管Φ10mm-Φ220mm，方管與矩形管□10mm-150mm；
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全自動氣動全封閉卡盤，夾持力可達可達300kg，行業(yè)領(lǐng)先；
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高速高精密模組，提高了性能和加工精度；
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小管高速激光切管機-
管徑范圍：圓管φ15-85mm；方管15x15-60x60mm；
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適用性超強，切斷，切孔，坡口切割均可滿足；
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加工速度快！加速度可高達1.2G；
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切割產(chǎn)品定位精度為 0.01mm,批量切割精度 ≦±0.15mm；
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HF·TU系列卷料切割生產(chǎn)線-
針對金屬卷材的激光切割；
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可上料、開卷、校平、送料、切割、下料一體式自動化；
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實時在線切割，切割送料同步進行，生產(chǎn)加工連續(xù)不斷。
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HF·T系列大幅面激光切割機-
可定制超長超寬機型,加工幅面自由選擇；
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可移動操作平臺，操作方便（16米以下）；
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高效獨特抽風(fēng)結(jié)構(gòu)，除煙除塵除熱效果突出；
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全新總線系統(tǒng)，應(yīng)用靈活自如，無感穿孔，厚板切割效率高；
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售前咨詢
Inquiry
點擊咨詢
售后服務(wù)
Customer Service
聯(lián)系我們