PRINCIPLE
技術(shù)原理
先進(jìn)測(cè)試
結(jié)合先進(jìn)測(cè)試與仿真工程計(jì)算系統(tǒng)提升產(chǎn)品如靜/動(dòng)態(tài)精度、熱穩(wěn)定性等技術(shù)/工藝指標(biāo)。
ADVANTAGE
技術(shù)優(yōu)勢(shì)
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先進(jìn)測(cè)試優(yōu)勢(shì)1
仿真與測(cè)試閉環(huán)，仿真代替測(cè)試；
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先進(jìn)測(cè)試優(yōu)勢(shì)2
解決精度及結(jié)構(gòu)變形類工程問(wèn)題數(shù)據(jù)采集及對(duì)標(biāo)工具；
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先進(jìn)測(cè)試優(yōu)勢(shì)3
減少測(cè)試次數(shù)，加速產(chǎn)品研發(fā)周期，最終仿真完全替代產(chǎn)品開(kāi)發(fā)過(guò)程中試驗(yàn)。
APPLICATION
技術(shù)應(yīng)用
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光伏 -
新型顯示 -
新能源動(dòng)力電池
PRODUCTS
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微凹雙面同步涂膜機(jī)-
轉(zhuǎn)塔式自動(dòng)收放卷。
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雙面微凹版同時(shí)涂布。
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超低能耗,配余熱回收。
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雙面電暈，增加附著力。
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雙層寬幅高速涂布機(jī)-
轉(zhuǎn)塔式自動(dòng)收放卷。
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模頭重復(fù)定位精度1 μm。
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雙層風(fēng)箱弧形布置，走帶平順。
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自由導(dǎo)輥稀油潤(rùn)滑，靈活性高。
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方形高速卷繞機(jī)-
采用變徑卷針，自動(dòng)修正極耳對(duì)齊度。
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極片糾偏有四級(jí)，與CCD檢測(cè)形成閉環(huán)。
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采用歐姆龍高性能運(yùn)動(dòng)控制器及領(lǐng)先技術(shù)。
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入料采用追切裁斷控制。
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三工位裁斷疊片一體機(jī)-
全流程在線視覺(jué)檢測(cè)，精度閉環(huán)調(diào)整良率高，不良信息可追溯。
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多級(jí)除塵系統(tǒng)，粉塵可控電芯短路率低。
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裁切與疊片一體化設(shè)計(jì)，避免極片周轉(zhuǎn)損傷、無(wú)重片。
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高響應(yīng)隔膜張力控制系統(tǒng)，隔膜拉伸損害低。
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圓柱切卷一體機(jī)-
極?切割糾偏與CCD閉環(huán)控制。
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NG不良內(nèi)部計(jì)算與信息追溯，NG不良單卷踢廢。
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配有多重除塵系統(tǒng)，除塵效率?。
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極?切割尺?與卷繞極?對(duì)?度在線監(jiān)測(cè)，動(dòng)態(tài)調(diào)節(jié)。
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方形電池頂蓋全自動(dòng)組裝線-
系統(tǒng)化防塵防顆粒處理。
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具備來(lái)料自檢&防呆功能。
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MES系統(tǒng)全閉環(huán)生產(chǎn)處理。
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飛濺少、焊縫效果佳、穩(wěn)定性高。
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方形電池頂蓋全自動(dòng)組裝線
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系統(tǒng)化防塵防顆粒處理。
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具備來(lái)料自檢&防呆功能。
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MES系統(tǒng)全閉環(huán)生產(chǎn)處理。
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飛濺少、焊縫效果佳、穩(wěn)定性高。
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軟包電芯在線測(cè)微儀-
微型PPG 實(shí)現(xiàn)最小規(guī)格在線PPG
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功能強(qiáng)大 實(shí)現(xiàn)恒壓力測(cè)厚與恒間隙測(cè)力
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點(diǎn)精度 實(shí)現(xiàn)微米尺度的測(cè)量精度
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面壓精度實(shí)現(xiàn)實(shí)驗(yàn)室級(jí)別面壓測(cè)量精度
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Micro LED 全自動(dòng)激光去除設(shè)備-
?于MicroLED芯?去除以及焊盤整平兼容不同尺?的芯?和基板，整平精度可達(dá)亞微?級(jí)
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匹配微?級(jí)光斑對(duì)??5μm的MicroLED的芯?膠進(jìn)?去除，不傷及相鄰芯?及焊盤與其他層
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透過(guò)?主開(kāi)發(fā)的AI整合系統(tǒng),?動(dòng)識(shí)別修補(bǔ)位置,避免因誤判造成的修補(bǔ)失敗,保證產(chǎn)品安全
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Micro LED 激光巨量焊接設(shè)備-
?效LED 芯?巨量焊接，良率可達(dá)99.99%以上
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??積?速焊接，兼容更?的基板尺?，領(lǐng)先?業(yè)?產(chǎn)效率
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閉回路溫度控制，保證鍵合溫度穩(wěn)定性
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?精密的對(duì)位調(diào)平系統(tǒng)，搭配領(lǐng)先的視覺(jué)算法，確保焊接?藝的?可靠性
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Micro LED巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備-
獨(dú)有的自動(dòng)拼接和re-pitch功能，可實(shí)現(xiàn)目標(biāo)基板任意尺寸，任意間距的純色或者三色MicroLED芯片陣列轉(zhuǎn)移
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同時(shí)兼容巨量轉(zhuǎn)移和修復(fù)補(bǔ)芯制程，巨量轉(zhuǎn)移良率≥99.99%,修復(fù)后良率可達(dá)99.999%
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最大可兼容12.7寸轉(zhuǎn)移，轉(zhuǎn)移精度≤±1.5μm,角度≤±1°
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自動(dòng)化三色芯片轉(zhuǎn)移
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Mini LED激光單點(diǎn)焊接修復(fù)設(shè)備-
同軸視覺(jué)定位系統(tǒng)，?精度定位芯?位置，實(shí)時(shí)監(jiān)控焊接修復(fù)過(guò)程中的產(chǎn)品狀態(tài)與效果
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實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)焊接溫度，閉環(huán)溫控，保證焊接質(zhì)量?？蛇x配AOI系統(tǒng)，即時(shí)確認(rèn)焊接成功率
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可采?變焦激光系統(tǒng)，等?例應(yīng)對(duì)不同尺?的芯?
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全自動(dòng)方形電池電芯裝配線-
自動(dòng)化程度高，全程組裝無(wú)人干涉。
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模塊化設(shè)計(jì)，換型時(shí)間短、零件少、成本低。
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工藝流程自動(dòng)控制，信息全程可追溯，具備對(duì)接各類型MES系統(tǒng)。
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數(shù)字孿生3D可視化技術(shù)，設(shè)備狀態(tài)可視化、智能化信息交互，提升用戶體驗(yàn)。
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背面激光減薄設(shè)備-
采用同邊進(jìn)出花籃，空花籃內(nèi)部自循環(huán)
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設(shè)備可實(shí)現(xiàn)單軌獨(dú)立上/下料，操作方便
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整機(jī)采用工業(yè)PC控制、模塊化柔性化編程設(shè)計(jì)
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滿足AGV雙通道同步上/下料，減少AGV對(duì)接需求及機(jī)臺(tái)數(shù)量
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太陽(yáng)能逆變器自動(dòng)組裝線-
生產(chǎn)效率高，雙班節(jié)省約40?。
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速度快且穩(wěn)定性強(qiáng),提高了產(chǎn)品后續(xù)測(cè)試環(huán)節(jié)的?次通過(guò)率。
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標(biāo)準(zhǔn)化模塊設(shè)計(jì)，可隨時(shí)調(diào)整，擴(kuò)展工位或升級(jí)。
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生產(chǎn)數(shù)據(jù)自動(dòng)保存，和服務(wù)器聯(lián)?。
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透明脆性材料精密激光切割機(jī)-
采用大理石精密平臺(tái)，穩(wěn)定承載，耐腐蝕。
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使用直線電機(jī)搭配光學(xué)尺全閉環(huán)驅(qū)動(dòng)加工平臺(tái)，易維護(hù)、精度高。
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紅外皮秒激光器，加工熱影響區(qū)域小，特別適合于精細(xì)切割。
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采用進(jìn)口真空發(fā)生元件,保證產(chǎn)品吸附定位穩(wěn)定性。
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全自動(dòng)無(wú)損激光劃裂設(shè)備-
整機(jī)采用工業(yè)PC控制、模塊化柔性化編程設(shè)計(jì)；
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設(shè)備兼容156-230mm尺寸電池片；
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加工過(guò)程穩(wěn)定性好，熱影響區(qū)域小，粉塵少、良率高；
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切割后電池片機(jī)械轉(zhuǎn)化效率高；
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全自動(dòng)接線盒焊接機(jī)-
整機(jī)采用工業(yè)PC控制、模塊化柔性化編程設(shè)計(jì)
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全自動(dòng)激光焊接系統(tǒng)，可與客戶端上下工位組件輸送系統(tǒng)無(wú)縫對(duì)接
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設(shè)備外殼采用全鈑金結(jié)構(gòu)，全方位開(kāi)閉式防護(hù)門，配可視化激光防護(hù)窗
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采用右邊進(jìn)料，左邊下料，上下料自動(dòng)運(yùn)行
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軟包電芯在線測(cè)微儀
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微型PPG 實(shí)現(xiàn)最小規(guī)格在線PPG
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功能強(qiáng)大 實(shí)現(xiàn)恒壓力測(cè)厚與恒間隙測(cè)力
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點(diǎn)精度 實(shí)現(xiàn)微米尺度的測(cè)量精度
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面壓精度實(shí)現(xiàn)實(shí)驗(yàn)室級(jí)別面壓測(cè)量精度
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Micro LED 全自動(dòng)激光去除設(shè)備
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?于MicroLED芯?去除以及焊盤整平兼容不同尺?的芯?和基板，整平精度可達(dá)亞微?級(jí)
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匹配微?級(jí)光斑對(duì)??5μm的MicroLED的芯?膠進(jìn)?去除，不傷及相鄰芯?及焊盤與其他層
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透過(guò)?主開(kāi)發(fā)的AI整合系統(tǒng),?動(dòng)識(shí)別修補(bǔ)位置,避免因誤判造成的修補(bǔ)失敗,保證產(chǎn)品安全
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Micro LED 激光巨量焊接設(shè)備
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?效LED 芯?巨量焊接，良率可達(dá)99.99%以上
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??積?速焊接，兼容更?的基板尺?，領(lǐng)先?業(yè)?產(chǎn)效率
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閉回路溫度控制，保證鍵合溫度穩(wěn)定性
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?精密的對(duì)位調(diào)平系統(tǒng)，搭配領(lǐng)先的視覺(jué)算法，確保焊接?藝的?可靠性
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Micro LED巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備
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獨(dú)有的自動(dòng)拼接和re-pitch功能，可實(shí)現(xiàn)目標(biāo)基板任意尺寸，任意間距的純色或者三色MicroLED芯片陣列轉(zhuǎn)移
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同時(shí)兼容巨量轉(zhuǎn)移和修復(fù)補(bǔ)芯制程，巨量轉(zhuǎn)移良率≥99.99%,修復(fù)后良率可達(dá)99.999%
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最大可兼容12.7寸轉(zhuǎn)移，轉(zhuǎn)移精度≤±1.5μm,角度≤±1°
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自動(dòng)化三色芯片轉(zhuǎn)移
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Mini LED激光單點(diǎn)焊接修復(fù)設(shè)備
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同軸視覺(jué)定位系統(tǒng)，?精度定位芯?位置，實(shí)時(shí)監(jiān)控焊接修復(fù)過(guò)程中的產(chǎn)品狀態(tài)與效果
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實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)焊接溫度，閉環(huán)溫控，保證焊接質(zhì)量?？蛇x配AOI系統(tǒng)，即時(shí)確認(rèn)焊接成功率
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可采?變焦激光系統(tǒng)，等?例應(yīng)對(duì)不同尺?的芯?
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Mini LED 全自動(dòng)激光去除設(shè)備-
結(jié)合海目星自研全自動(dòng)平臺(tái)，實(shí)現(xiàn)超高速返修，單顆修復(fù)時(shí)間<30s
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采用大理石基座，搭載高精度直線電機(jī)，精度可達(dá)±3μm
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設(shè)備兼容性強(qiáng)，可兼容COB和MIP的返修工藝，和兼容不同厚度、尺寸的產(chǎn)品
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匹配微米級(jí)光斑對(duì)各尺寸的Mini LED封裝膠行去除，不傷及相鄰芯片及焊盤，搭配自主開(kāi)發(fā)的去芯片系統(tǒng)，能提供干凈的修補(bǔ)環(huán)境助力修補(bǔ)的良率大幅提升
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全自動(dòng)方形電池電芯裝配線
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自動(dòng)化程度高，全程組裝無(wú)人干涉。
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模塊化設(shè)計(jì)，換型時(shí)間短、零件少、成本低。
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工藝流程自動(dòng)控制，信息全程可追溯，具備對(duì)接各類型MES系統(tǒng)。
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數(shù)字孿生3D可視化技術(shù)，設(shè)備狀態(tài)可視化、智能化信息交互，提升用戶體驗(yàn)。
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全自動(dòng)方形鋁殼電池真空干燥線-
自動(dòng)化程度高，全程組裝無(wú)人干涉。
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兼容性強(qiáng)，可兼容多種不同系列產(chǎn)品。
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模塊化設(shè)計(jì)，換型時(shí)間短、零件少、成本低。
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適用產(chǎn)品：方形鋁殼電芯、刀片電芯、圓柱電芯。
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Micro LED 全自動(dòng)激光去除設(shè)備
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?于MicroLED芯?去除以及焊盤整平兼容不同尺?的芯?和基板，整平精度可達(dá)亞微?級(jí)
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匹配微?級(jí)光斑對(duì)??5μm的MicroLED的芯?膠進(jìn)?去除，不傷及相鄰芯?及焊盤與其他層
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透過(guò)?主開(kāi)發(fā)的AI整合系統(tǒng),?動(dòng)識(shí)別修補(bǔ)位置,避免因誤判造成的修補(bǔ)失敗,保證產(chǎn)品安全
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查看產(chǎn)品
Micro LED 激光巨量焊接設(shè)備
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?效LED 芯?巨量焊接，良率可達(dá)99.99%以上
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??積?速焊接，兼容更?的基板尺?，領(lǐng)先?業(yè)?產(chǎn)效率
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閉回路溫度控制，保證鍵合溫度穩(wěn)定性
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?精密的對(duì)位調(diào)平系統(tǒng)，搭配領(lǐng)先的視覺(jué)算法，確保焊接?藝的?可靠性
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查看產(chǎn)品
Micro LED巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備
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獨(dú)有的自動(dòng)拼接和re-pitch功能，可實(shí)現(xiàn)目標(biāo)基板任意尺寸，任意間距的純色或者三色MicroLED芯片陣列轉(zhuǎn)移
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同時(shí)兼容巨量轉(zhuǎn)移和修復(fù)補(bǔ)芯制程，巨量轉(zhuǎn)移良率≥99.99%,修復(fù)后良率可達(dá)99.999%
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最大可兼容12.7寸轉(zhuǎn)移，轉(zhuǎn)移精度≤±1.5μm,角度≤±1°
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自動(dòng)化三色芯片轉(zhuǎn)移
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查看產(chǎn)品
Mini LED激光單點(diǎn)焊接修復(fù)設(shè)備
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同軸視覺(jué)定位系統(tǒng)，?精度定位芯?位置，實(shí)時(shí)監(jiān)控焊接修復(fù)過(guò)程中的產(chǎn)品狀態(tài)與效果
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實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)焊接溫度，閉環(huán)溫控，保證焊接質(zhì)量?？蛇x配AOI系統(tǒng)，即時(shí)確認(rèn)焊接成功率
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可采?變焦激光系統(tǒng)，等?例應(yīng)對(duì)不同尺?的芯?
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IGBT銅排激光焊接設(shè)備-
采用點(diǎn)環(huán)型光斑激光器，有效減少焊接飛濺
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焊中能量及熔深監(jiān)控，保證焊接質(zhì)量
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高精度運(yùn)動(dòng)平臺(tái)搭配視覺(jué)定位，保證位置精度
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焊后全方位焊縫檢測(cè)系統(tǒng)
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車載逆變器焊接機(jī)-
采用電環(huán)型光斑激光器，有效減少焊接飛濺
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焊中能量及熔深監(jiān)控，保證焊接質(zhì)量
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高精度運(yùn)動(dòng)平臺(tái)搭配視覺(jué)定位，保證位置精度
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焊后全方位焊縫檢測(cè)系統(tǒng)
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查看產(chǎn)品
Micro LED 全自動(dòng)激光去除設(shè)備
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?于MicroLED芯?去除以及焊盤整平兼容不同尺?的芯?和基板，整平精度可達(dá)亞微?級(jí)
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匹配微?級(jí)光斑對(duì)??5μm的MicroLED的芯?膠進(jìn)?去除，不傷及相鄰芯?及焊盤與其他層
-
透過(guò)?主開(kāi)發(fā)的AI整合系統(tǒng),?動(dòng)識(shí)別修補(bǔ)位置,避免因誤判造成的修補(bǔ)失敗,保證產(chǎn)品安全
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查看產(chǎn)品
Micro LED 激光巨量焊接設(shè)備
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?效LED 芯?巨量焊接，良率可達(dá)99.99%以上
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??積?速焊接，兼容更?的基板尺?，領(lǐng)先?業(yè)?產(chǎn)效率
-
閉回路溫度控制，保證鍵合溫度穩(wěn)定性
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?精密的對(duì)位調(diào)平系統(tǒng)，搭配領(lǐng)先的視覺(jué)算法，確保焊接?藝的?可靠性
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查看產(chǎn)品
Micro LED巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備
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獨(dú)有的自動(dòng)拼接和re-pitch功能，可實(shí)現(xiàn)目標(biāo)基板任意尺寸，任意間距的純色或者三色MicroLED芯片陣列轉(zhuǎn)移
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同時(shí)兼容巨量轉(zhuǎn)移和修復(fù)補(bǔ)芯制程，巨量轉(zhuǎn)移良率≥99.99%,修復(fù)后良率可達(dá)99.999%
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最大可兼容12.7寸轉(zhuǎn)移，轉(zhuǎn)移精度≤±1.5μm,角度≤±1°
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自動(dòng)化三色芯片轉(zhuǎn)移
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查看產(chǎn)品
Mini LED激光單點(diǎn)焊接修復(fù)設(shè)備
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同軸視覺(jué)定位系統(tǒng)，?精度定位芯?位置，實(shí)時(shí)監(jiān)控焊接修復(fù)過(guò)程中的產(chǎn)品狀態(tài)與效果
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實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)焊接溫度，閉環(huán)溫控，保證焊接質(zhì)量?？蛇x配AOI系統(tǒng)，即時(shí)確認(rèn)焊接成功率
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可采?變焦激光系統(tǒng)，等?例應(yīng)對(duì)不同尺?的芯?
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手持激光焊接機(jī)-
綠色環(huán)保，焊接煙霧少，有效改善生產(chǎn)環(huán)境，保障操作身心健康。
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操作簡(jiǎn)單上手快，方便布局，靈活應(yīng)用，針對(duì)小批量小空間快速應(yīng)用。
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高質(zhì)量和穩(wěn)定焊接，焊接速度快，能量集中，深度大，變形小，焊縫美觀，無(wú)需二次打磨。
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切管自動(dòng)上料系統(tǒng)-
專業(yè)自動(dòng)進(jìn)行方管、圓管、矩形管等各類管材以及工字鋼，槽鋼等型材進(jìn)行全自動(dòng)上下料工作。
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全自動(dòng)化上下料系統(tǒng)能有效的提高生產(chǎn)安全性，無(wú)需增加人工，降低人員工作強(qiáng)度，減少人力成本。
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自動(dòng)上料機(jī)構(gòu)采用獨(dú)立控制系統(tǒng)單元，可獨(dú)立同步進(jìn)行工作，大大提高生產(chǎn)效率，界面簡(jiǎn)單明了，操作方便快捷。
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自動(dòng)連續(xù)上料，自動(dòng)連續(xù)送料，智能隨動(dòng)下料，自動(dòng)成品輸送，超經(jīng)濟(jì)地完成不同規(guī)格管材大批量全天候生產(chǎn)工作，節(jié)約材料和人工成本，提高效率效益。
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平面切割自動(dòng)上下料系統(tǒng)-
激光切割柔性生產(chǎn)線是降低生產(chǎn)成本，提高生產(chǎn)效率的有效解決方案，運(yùn)用這一智能自動(dòng)化系統(tǒng)，將會(huì)讓企業(yè)在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中取得較好的優(yōu)勢(shì)。
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自動(dòng)化裝卸將會(huì)比單個(gè)操作人工降低35%的裝卸材料時(shí)間，并且自動(dòng)化系統(tǒng)可以連續(xù)長(zhǎng)時(shí)間運(yùn)行使用，各種材料和厚度均可以按照生產(chǎn)需求進(jìn)行下料，自動(dòng)完成。
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自動(dòng)化系統(tǒng)按照設(shè)定有序的完成各道生產(chǎn)工序，有效的保持一致性。相反，假設(shè)在人工操作的情況下，每個(gè)作業(yè)周期之間時(shí)間則需要根據(jù)人的狀態(tài)而變動(dòng)的。
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一個(gè)依賴人工來(lái)裝卸材料的工廠，為了提高產(chǎn)量，就需要增加機(jī)器，同時(shí)也需要增加操作人員，而采用自動(dòng)化系統(tǒng)工廠只需增加機(jī)器，而無(wú)需增加人工。
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H-6000液質(zhì)聯(lián)用系統(tǒng)-
動(dòng)態(tài)線性范圍達(dá)6個(gè)數(shù)量級(jí)，滿足低濃度組分的精準(zhǔn)定量要求。
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掃描速度＞20000amu/sec，顯著提升分析效率，適用于高通量篩查。
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彎曲碰撞池設(shè)計(jì)，減少中性物質(zhì)干擾，增強(qiáng)數(shù)據(jù)質(zhì)量，質(zhì)量穩(wěn)定性可達(dá)±0.1amu/24小時(shí)。
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支持多種離子化模式（ESI/APCI)和掃描方式（MRM,選擇離子監(jiān)測(cè)等），滿足多樣化分析需求。
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H-6020 安培檢測(cè)器-
寬動(dòng)態(tài)信號(hào)范圍，兼顧痕量成分與高濃度樣品分析。
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全塑流路設(shè)計(jì)，有效減少離子污染，保障痕量檢測(cè)精度，適用于高純或易污染樣品。
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雙模式檢測(cè)，支持直流安培、脈沖積分安培法，覆蓋多樣化樣品檢測(cè)需求，適配復(fù)雜場(chǎng)景分析。
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微流控優(yōu)化，極小的池體積結(jié)合超低噪聲，實(shí)現(xiàn)高靈敏度、極低檢出限，滿足微量樣品精準(zhǔn)檢測(cè)。
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H-5000離子色譜儀-
采用全系統(tǒng)標(biāo)配原廠生產(chǎn)PEEK材質(zhì)流路，有效防止酸堿腐蝕。
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內(nèi)置真空脫氣裝置，高效率的汽液分離。
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使用進(jìn)口抑制器和進(jìn)口色譜柱，可快速分析樣品中常規(guī)陰離子和常規(guī)陽(yáng)離子。
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整個(gè)系統(tǒng)由一套軟件控制和數(shù)據(jù)處理，極大方便了用戶操作。
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H-1000 液相色譜儀-
所有單元模塊均具有液相兼容性。
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系統(tǒng)采用模塊化設(shè)計(jì)，提供各類輸液泵，多種檢測(cè)器和手動(dòng)/自動(dòng)進(jìn)樣器等配置方案。
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采用高精度步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)精密滾珠絲桿系統(tǒng)，提高了系統(tǒng)性能及其使用的可靠性、穩(wěn)定性和耐用性。
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去掉了緩沖器和梯度混合器，使死體積降到最小程度，提高設(shè)備的重復(fù)性指標(biāo)及檢測(cè)速度。
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